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Hikrobot MV‑CH210‑90YC‑M58S‑NN global shutter capture high‑speed color imaging for PCB AOI /compact coaxpress area‑scan camera
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Hikrobot MV‑CH210‑90YC‑M58S‑NN global shutter capture high‑speed color imaging for PCB AOI /compact coaxpress area‑scan camera
| MOQ: | 1 |
| Precio: | USD 100-10000/Piece |
| Embalaje Estándar: | 50*50*50mm |
| Período De Entrega: | 3-7 |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 1/pieza en stock |
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Hikrobot
Certificación
3C
Número de modelo
MV‑CH210‑90YC‑M58S‑NN
Tipo de producto:
Cámara industrial de escaneo de área en color de alta velocidad de 21 MP con interfaz CoaXPress
Sensor de imagen:
Sensor de obturador global Gpixel Gsprint4521 CMOS, tamaño de píxel de 4,5 μm × 4,5 μm
Resolución y velocidad de fotogramas:
Resolución de 5120 × 4096, hasta 222 fps a resolución completa con Bayer GB 8
Calidad de imagen:
Rango dinámico de 65 dB, SNR de 43 dB, imágenes en color de alta calidad para visión artificial de a
Exposición y formato de píxeles:
Tiempo de exposición de 4 μs a 10 s, apagado/una vez/exposición continua, Bayer GB 8/10/12
Interfaz de datos:
CoaXPress CXP-12 con interfaz Micro-BNC, soporte PoCXP para transmisión de imágenes de alta velocida
Montura de lente y E/S:
Montura de lente M58 × 0,75, brida posterior de 11,48 mm, conector P10 de 12 pines, E/S optoaisladas
Diseño Industrial y Medio Ambiente:
Diseño sin ventilador, IP40, 84 × 84 × 62,5 mm, Aprox. 650 g, 12–24 VCC, 0–50 °C Temperatura de func
Resaltar:
Hikrobot global shutter camera
,compact coaxpress area-scan camera
,high-speed color imaging camera
Descripción de producto
Hikrobot MV-CH210-90YC-M58S-NN Global Shutter Capture High-Speed Color Imaging for PCB AOI / Compact CoaXPress Area-Scan Camera MV-CH210-90YC-M58S-NN -- 21MP CoaXPress Color Camera The Hikrobot 21MP color camera uses Gpixel Gsprint4521 global shutter, delivering 5120*4096@222fps resolution with CXP-12, M58, PoCXP, and IP40 rating. High-Speed Color Vision for Semiconductor & AOI Drives wafer inspection, PCB AOI, surface/label inspection, 3D imaging, and robot guidance
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