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Hikrobot MV‑CH210‑90YC‑M58S‑NN global shutter capture high‑speed color imaging for PCB AOI /compact coaxpress area‑scan camera
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Hikrobot MV‑CH210‑90YC‑M58S‑NN global shutter capture high‑speed color imaging for PCB AOI /compact coaxpress area‑scan camera
| MOQ: | 1 |
| preço: | USD 100-10000/Piece |
| Embalagem padrão: | 50*50*50mm |
| Período de entrega: | 3-7 |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 1/peça em estoque |
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Hikrobot
Certificação
3C
Número do modelo
MV‑CH210‑90YC‑M58S‑NN
Tipo de produto:
Câmera industrial de digitalização de área colorida de alta velocidade de 21 MP com interface CoaXPr
Sensor de imagem:
Sensor de obturador global Gpixel Gsprint4521 CMOS, tamanho de pixel de 4,5 μm × 4,5 μm
Resolução e taxa de quadros:
Resolução 5120 × 4096, até 222 fps em resolução total com Bayer GB 8
Qualidade de imagem:
Faixa dinâmica de 65 dB, SNR de 43 dB, imagem colorida de alta qualidade para visão mecânica de alta
Exposição e formato de pixel:
Tempo de exposição de 4 μs a 10 segundos, exposição desligada/uma vez/contínua, Bayer GB 8/10/12
Interface de dados:
CoaXPress CXP-12 com interface Micro-BNC, suporte PoCXP para transmissão de imagem em alta velocidad
Montagem de lente e E/S:
Montagem de lente M58 × 0,75, flange traseira de 11,48 mm, conector P10 de 12 pinos, E/S opto-isolad
Design Industrial e Meio Ambiente:
Design sem ventoinha, IP40, 84 × 84 × 62,5 mm, Aprox. 650 g, 12–24 VCC, 0–50°C Temperatura operacion
Destacar:
Hikrobot global shutter camera
,compact coaxpress area-scan camera
,high-speed color imaging camera
Descrição do produto
Hikrobot MV-CH210-90YC-M58S-NN Global Shutter Capture High-Speed Color Imaging for PCB AOI / Compact CoaXPress Area-Scan Camera MV-CH210-90YC-M58S-NN -- 21MP CoaXPress Color Camera The Hikrobot 21MP color camera uses Gpixel Gsprint4521 global shutter, delivering 5120*4096@222fps resolution with CXP-12, M58, PoCXP, and IP40 rating. High-Speed Color Vision for Semiconductor & AOI Drives wafer inspection, PCB AOI, surface/label inspection, 3D imaging, and robot guidance
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