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Hikrobot MV‑CH210‑90YC‑M58S‑NN global shutter capture high‑speed color imaging for PCB AOI /compact coaxpress area‑scan camera

Hikrobot MV‑CH210‑90YC‑M58S‑NN global shutter capture high‑speed color imaging for PCB AOI /compact coaxpress area‑scan camera

MOQ: 1
prezzo: USD 100-10000/Piece
Imballaggio standard: 50*50*50mm
Periodo di consegna: 3-7
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 1/pezzo in magazzino
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
Hikrobot
Certificazione
3C
Numero di modello
MV‑CH210‑90YC‑M58S‑NN
Tipo di prodotto:
Telecamera industriale per scansione di aree a colori ad alta velocità da 21 MP con interfaccia CoaX
Sensore di immagine:
Sensore otturatore globale CMOS Gpixel Gsprint4521, dimensione pixel 4,5 μm × 4,5 μm
Risoluzione e frequenza fotogrammi:
Risoluzione 5120 × 4096, fino a 222 fps alla massima risoluzione con Bayer GB 8
Qualità dell'immagine:
Gamma dinamica di 65 dB, SNR di 43 dB, immagini a colori di alta qualità per la visione artificiale
Esposizione e formato pixel:
Tempo di esposizione 4 μs–10 sec, esposizione disattivata/una volta/continua, Bayer GB 8/10/12
Interfaccia dati:
CoaXPress CXP-12 con interfaccia Micro-BNC, supporto PoCXP per trasmissione di immagini ad alta velo
Attacco obiettivo e I/O:
Attacco obiettivo M58 × 0,75, flangia posteriore da 11,48 mm, connettore P10 a 12 pin, I/O optoisola
Design industriale e ambiente:
Design senza ventola, IP40, 84 × 84 × 62,5 mm, ca. 650 g, 12–24 V CC, 0–50°C Temperatura operativa
Evidenziare:

Hikrobot global shutter camera

,

compact coaxpress area-scan camera

,

high-speed color imaging camera

Descrizione di prodotto
Hikrobot MV-CH210-90YC-M58S-NN Global Shutter Capture High-Speed Color Imaging for PCB AOI / Compact CoaXPress Area-Scan Camera MV-CH210-90YC-M58S-NN -- 21MP CoaXPress Color Camera The Hikrobot 21MP color camera uses Gpixel Gsprint4521 global shutter, delivering 5120*4096@222fps resolution with CXP-12, M58, PoCXP, and IP40 rating. High-Speed Color Vision for Semiconductor & AOI Drives wafer inspection, PCB AOI, surface/label inspection, 3D imaging, and robot guidance
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